行業核心痛點
電子元器件微型化趨勢對裝配精度提出微米級要求,傳統沖壓設備易造成產品損傷;FPC壓接、微型連接器組裝需要精準的力-位移控制;脆性材料加工易產生微裂紋;產品迭代快要求設備具備快速換型能力。
鑄恩解決方案
提供高精度、潔凈型、可編程的壓力與成型設備,通過閉環控制與伺服技術,實現零沖擊精密作業。
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推薦機型 |
核心優勢 |
典型應用場景 |
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電子伺服壓力機 |
• 力控精度±0.5% |
FPC軟板壓接、微型連接器組裝、精密軸承壓裝、微動開關測試 |
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IMD/IML熱壓成型機 |
• 溫度控制精度±1℃ |
手機視窗一體化成型、智能穿戴設備外殼、按鍵面板裝飾 |
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伺服鉚接機 |
• 靜音無振動 |
手機中框鉚接、精密外殼組裝、微小電子元件固定 |
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