通過本次展會,上海鑄恩進一步明確了聚焦半導體、深耕精密成型、推動智能化升級的發展方向:
- 技術升級:加大半導體專用裝備、高精度控制、智能系統、熱壓成型工藝研發投入,提升設備在微米級精度、高穩定性、長壽命、低能耗方面的核心競爭力。
- 產品迭代:推出適配先進封裝、半導體測試、電子元器件成型等領域的高精度、大噸位、智能型液壓機 / 壓裝機 / 熱壓成型設備,滿足半導體產業對高端裝備的需求。
- 市場拓展:加強與半導體封測、制造、材料企業的合作,深度融入半導體產業鏈,打造半導體專用裝備解決方案提供商的品牌形象。
- 持續創新:緊跟 AI 算力、先進封裝、國產替代等行業趨勢,加強產學研合作與技術引進消化吸收,為中國半導體產業自主可控與高質量發展貢獻力量。
上海鑄恩將以此次觀展為契機,持續深耕工業裝備領域,把前沿技術與市場需求深度融合,以高精度、高穩定性、智能化的裝備賦能半導體 “芯” 制造,助力中國制造向高端制造、智能制造升級。